Один из участников китайской социальной сети Bilibili опубликовал фотографию разъёма для гетерогенных процессоров Intel следующего поколения. Он известен как LGA1700 или 15R1. Новый разъем заметно больше LGA1200 по одному из измерений (на 7,5 мм). При этом он будет занимает на плате примерно столько же места, потому что Intel удалось уменьшить размер фиксатора.
В исполнении LGA1700 будут выпускаться процессоры Intel Alder Lake (Core 12-го поколения) и Raptor Lake (Core 13-го поколения). Пока неизвестно, сохранит ли Intel его и для Meteor Lake (Core 14-го поколения).
Маркировка LGA-17XX / LGA-18XX на разъеме позволяет предположить, что пока используются не все контакты, которых более 1800, а, как минимум, на 100 меньше.
Разъем подходит для процессоров высотой 6,529 – 7,532 мм. Отверстия для системы охлаждения расположены в углах квадрата со стороной 78 мм. Максимально допустимая масса системы охлаждения — 950 г.