Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache, которая используется в процессорах Ryzen 7000X3D.
К примеру, пропускная способность дополнительной кэш-памяти повышена относительно первого поколения технологии (использовалась в Ryzen 7 5800X3D) на 25%, до 2,5 ТБ/с.
Микросхема кэш-памяти, которая используется в новых CPU, производится по техпроцессу 7 нм, как и решение прошлого поколения. Количество транзисторов в микросхеме также не изменилось и составляет примерно 4,7 млрд, но площадь уменьшилась с 41 до 36 мм2. Сама микросхема размещена на чипе CCD таким образом, чтобы минимально контактировать с самыми горячими её частями, где находятся непосредственно блоки ядер CPU.
Как уже упоминалось, процессорные чиплеты в новых Ryzen производятся по нормам 5 нм, это значит, что сами кристаллы относительно предыдущего поколения стали меньше. Микросхема 3D V-Cache тоже стала меньше, но всё же AMD столкнулась с проблемой разной площади собственной кэш-памяти чипа CCD и микросхемы 3D V-Cache. Из-за этого компании пришлось изменить характеристики и конфигурацию вертикальных соединений TVS, посредством которых две микросхемы обмениваются данными.